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針對2018年A股光伏行業的投資，該如何配置標的？
④ IPO表現 場內企業熱鬧繽紛，場外虎視眈眈者也不在少數——今年光伏企業IPO消息也是頻頻傳來。 根據界面新聞研究部不完全統計，共計6家企業在今年提交招股說明書：蘇州宇邦新型材料股份有限公司、寧波錦浪新能源科技股份有限公司、上能電氣股份有限公司（下稱上能電氣）、福萊特玻璃集團股份有限公司、深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司（下稱捷佳偉創，833708.OC）和浙江芯能光伏科技股份有限公司（下稱芯能科技，833677.OC）。其中，上能電氣9月22日上會被否。而捷佳偉創、芯能科技則是計劃從新三板轉板。 二、光伏行業政策力度依然“給力” 今年光伏行業的火熱離不開政策的引導與支持。  今年光伏行業重點政策 信息來源：公開文件 在產業政策層面，光伏行業今年依然是“重點照顧”對象。從年初的《關于實行可再生能源率電力證書核發及自愿認購交易制度的通知》到近期轟動分布式光伏領域的《關于開展分布式發電市場化交易試點的通知》，今年共計12項政策涉及光伏產業。 值得一提的是，12月19日，國家發改委在全國碳排放交易體系啟動工作新聞發布會上表示，“經國務院同意，國家發改委印發了《全國碳排放權交易市場建設方案（發電行業）》，這標志著中國碳排放交易體系完成了總體設計，并正式啟動。”這對于光伏行業的今后發展也是一大利好。 其次，由國家主導的光伏扶貧以及“領跑者”項目依然扮演刺激光伏行業需求的重要角色。根據統計，今年前三季度，全國共計13個省市公布光伏扶貧指標，總計裝機量超過10GW。在“領跑者”項目上，根據“十三五”規劃，未來四年將有32GW的裝機需求。 此外，補貼逐年遞減已是業內共識，但補貼下滑引發的“搶裝潮”將成為過去時。國家發改委近日公布了《關于2018年光伏發電項目價格政策的通知》規定“2018年以前備案并納入以前年份財政補貼規模管理的光伏電站項目，但于2018年6月30日以前仍未投運的，執行2018年標桿上網電價。”這一補貼政策的調整將直接宣告“6·30搶裝潮”終結。 而在分布式光伏電站層面，除扶貧項目外的分布式電站補貼下調至0.37元/千瓦時。但業內此前對于分布式光伏電站補貼在明年下滑已有預期，不少企業已經抓緊搶裝并網。 三、光伏行業擴產熱情高漲、技術加速更迭 行業高景氣度之下，國內主流光伏企業紛紛宣布擴張產能，是什么原因使得龍頭企業們敢于擴張產能？ 界面新聞研究部認為，一方面，“十三五”規劃期間制定的新增裝機量目標保證了未來四年光伏產業依舊保有較高的行業需求。與此同時，全球新興市場的光伏需求同樣上升。內外刺激下，光伏行業未來的整體需求有所保障。 而需求因素之外的另一個重要原因是，光伏龍頭企業生產技術領先，在成本端具備優勢，隨著今年不斷涌現的新技術加速行業更新換代，在“技術驅動”加快光伏成本下滑的背景下，龍頭企業有擴產底氣。 ① 需求旺盛刺激產能擴張 受益于光伏發電新增裝機量的快速增長，2017年前三季度，光伏產業鏈核心環節的產量同樣大幅攀升。行業機構硅業在線贏硅網的統計數據顯示，今年1至9月份，國內多晶硅產量約17萬噸，同比增長17%；硅片產量約62GW，同比增長44%；電池片產量約51GW，同比增長50%；組件產量約53GW，同比增長43%。 在此背景下，上述產業鏈環節在今年迎來擴產，從上游多晶硅、硅片到中游電池片、組件，這些環節的龍頭企業紛紛展開行動。 根據公開數據，界面新聞研究部對相應環節主要廠商的擴產計劃進行整理：在多晶硅方面，保利協鑫能源（03800.HK）計劃在新疆投資興建年產6萬噸的多晶硅項目；通威股份則計劃在樂山、包頭新建合計10萬噸多晶硅；大全新能源（DQ.N）則計劃將年產能擴張至3萬噸。在硅片方面，隆基股份計劃將產能擴大至15GW；中環股份計劃將硅片產能于今年擴大至12GW。在電池片方面，通威股份在今年宣布了一項4GW的擴產計劃，其中，2GW在今年建成。在組件方面，今年計劃擴產的主要企業包括隆基股份、晶科能源（JKS.N）、阿特斯太陽能（CSIQ.O）等，分別新增產能2.5GW、4GW、2.1GW。 ② 技術更迭推動成本下降 “平價上網”是光伏行業發展的大方向，而實現“平價上網”的根本方法即降低成本。 隨著國內各大主流廠商在今年宣布擴產，擔憂2018年光伏行業或將遭遇產能過剩壓力的聲音此起彼伏。不過，今年光伏產業鏈各環節新技術的出現與普及正在推進整個光伏產業鏈的成本快速下降。一些技術紅利的相繼釋放，也在悄悄改變著產業鏈各端的競爭格局。 多晶硅方面，隨著改良西門子法相對成熟，該種方法的普遍應用降低了多晶硅企業的生產成本；硅片方面，金剛線切割技術在今年已經幾乎取代傳統砂漿切割技術，單、多晶硅片生產成本同樣下降；電池片方面，PERC技術、半片技術等在今年不斷成熟，電池片轉換效率提升，疊加硅片生產成本降低，電池片成本下降；組件方面，由于組件的成本由電池片左右，因此當電池片成本下降以及組件封裝效率提升，組件成本自然下滑。
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