債務(wù)打折

　　在第一次債權(quán)人大會(huì)宣布的無(wú)錫尚德107億元債務(wù)，在此次大會(huì)上削減為94.6億元。“打折”、“歸零”是債務(wù)減少的主要原因。

　　無(wú)錫尚德最大的五個(gè)債權(quán)人分別是國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)銀行無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)支行、中國(guó)工商銀行無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)支行、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行無(wú)錫新區(qū)支行、上海銀行南京分行，其債務(wù)占到總債務(wù)的近七成。

　　按照重整方案，普通債權(quán)的償付比例為31.55%，這意味著上述銀行需要將近七成的貸款做壞賬處理。

　　“如果不同意該方案，進(jìn)入破產(chǎn)清算程序，銀行只能拿到14.8％的償付，”楊二觀說(shuō)。

　　一位不愿透露姓名的債權(quán)人透露，在第二次債權(quán)人大會(huì)召開(kāi)之前，其公司接到重整管理人小組打來(lái)的電話，不要投反對(duì)票，另外兩位債權(quán)人也向記者證實(shí)也接到過(guò)類似電話。

　　并不是所有的債權(quán)人都愿意接受打折清償方案。

　　重整方案表決大會(huì)上，有15家企業(yè)投了反對(duì)票，包括來(lái)自韓國(guó)的供應(yīng)商O(píng)CI COMPANY LTD.（下稱OCI公司）和來(lái)自美國(guó)的供應(yīng)商Hemlock Semiconductor Pte.Ltd（下稱Hemlock公司）。

　　從無(wú)錫尚德債權(quán)總表可以看出，上述兩家公司申報(bào)債權(quán)與被確認(rèn)的債權(quán)差距較大，OCI公司申報(bào)52.9億元債權(quán)，確認(rèn)2億元，Hemlock 公司申報(bào)56.5億元的債權(quán)，被確認(rèn)1.9億元。

　　2008年硅片價(jià)格高企時(shí)，無(wú)錫尚德與多家供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)單合同，目的是為鎖定價(jià)格保證供應(yīng)。此后硅片價(jià)格急轉(zhuǎn)直下，致使無(wú)錫尚德無(wú)法履行合同。

　　2011年7月，無(wú)錫尚德終止與美國(guó)MEMC公司長(zhǎng)達(dá)十年的硅片協(xié)議，并為此支付了2億美元的代價(jià)。

　　重整管理人小組認(rèn)為，OCI公司和Hemlock公司的情況與上述案例不同，在硅片價(jià)格下跌后，雙方均未執(zhí)行合同，2011-2012年，無(wú)錫尚德已和上述供應(yīng)商達(dá)成默契，硅片的價(jià)格不再按照市場(chǎng)價(jià)執(zhí)行，拿貨量也少于合同規(guī)定額度。