2016年以來，在全球DRAM和3D NAND Flash出貨量大幅增加的帶動下，半導體硅晶圓的出貨量增長勢頭明顯，2016年達到10738百萬平方英寸，同比增長2.9%。但由于全球硅晶圓國際幾大工廠的產能有限，且產能利用率全部已經達到了100%的水平，導致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進而造成硅晶圓價格出現大幅上漲的情況。

2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續四年打破歷史紀錄，連續5年維持增長，達到118.10億平方英吋，較2016年增長9.98%。此外根據最新公布的數據顯示，2018年由于下游需求旺盛，廠家持續擴大產能，一季度全球硅晶圓出貨面積達到3084百萬平方英寸，創史上新高，較前季增加3.6％，較2017年同期成長7.9％，預計2018年全年硅晶圓市況持續強勁。

圖表3：2015-2018年上半年及2018年各月分光影人次情況（單位：億人次，%）

單晶硅片價格上升趨勢明顯 兩年上漲超30%

全球單晶硅片在2008年受金融危機影響，價格呈先斷下是下跌，從2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年開始，下游需求逐漸復蘇，單晶硅片供需缺口加大，價格開始進入上升通道，且勢頭強勁，從2016年一季度的0.66美元/平方英寸上漲至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，兩年上漲30.30%。

由于半導硅片企業在上一個行業低谷中紛紛減產，而新產線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體硅片產能無法快速提升。芯片企業選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續。

圖表4：2016-2018年全球單晶硅片價格季度走勢（單位：美元/平方英寸）

2017年全球單晶硅片規模達87億元，同比大幅增長20.8%

全球硅晶圓經過十年的寒冬，營收規模從2007年的121億美元下降至2016年的72億美元。隨著2017年以來硅晶圓出貨量和價格的雙提升，2017年全球硅晶圓營收規模為87.1億美元，較2016年的72.1億美元增長了20.8%。不過，由于硅晶圓單價仍比歷史高點要低很多，因此硅晶圓銷售金額距離歷史紀錄121億美元仍有一段很大的差距。

圖表5：2007-2017年全球單晶硅片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

以上數據及分析均來自于前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國太陽能電池行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告