李東升的“陽謀”：百億入主中環(huán) 欲做光伏硅片老大
“新能源材料(硅片)全球TOP1，新能源組件全球TOP3，半導體材料(硅片)全球TOP5”。8月17日，站在TCL新動能戰(zhàn)略發(fā)布會演講臺上，63歲的李東生為中環(huán)股份定下全球新目標。一個月前，他掌舵的TCL科技以109.7億元競購中環(huán)集團100%股權(quán)，并將后者核心上市公司之一中環(huán)股份收入囊中。這也意味著，TCL科技將成為中環(huán)股份的第一
“新能源材料(硅片)全球TOP1，新能源組件全球TOP3，半導體材料(硅片)全球TOP5”。
8月17日，站在TCL新動能戰(zhàn)略發(fā)布會演講臺上，63歲的李東生為中環(huán)股份定下全球新目標。一個月前，他掌舵的TCL科技以109.7億元競購中環(huán)集團100%股權(quán)，并將后者核心上市公司之一中環(huán)股份收入囊中。這也意味著，TCL科技將成為中環(huán)股份的第一大股東，后者從國企變身民企。
當天，李東生亮出TCL科技的三大引擎：智能終端、半導體顯示及材料、新能源及半導體。而中環(huán)股份便是其發(fā)展新能源及半導體的重要主體。
一手新能源，一手半導體。李東生又將帶領(lǐng)中環(huán)股份駛向何方?“TCL科技的業(yè)務(wù)與中環(huán)股份的業(yè)務(wù)高度契合、互補協(xié)同性比較大。另外，我們看好企業(yè)的管理基礎(chǔ)、實力，特別是經(jīng)營管理團隊。入股中環(huán)后，我們將加大資源的投入，助力中環(huán)發(fā)展。”李東生向記者等媒體如是表示。
對壘“光伏一哥”
中環(huán)股份要實現(xiàn)在新能源材料(硅片)稱雄的目標，就不得不直面與“光伏一哥”隆基股份的競爭。
有意思的是，2020年3月疫情期間，李東生和隆基股份創(chuàng)始人、總裁李振國還同時出現(xiàn)在由清華大學經(jīng)管學院中國企業(yè)發(fā)展與并購重組中心舉辦的洞見講堂活動上，探討疫情下全球供應(yīng)鏈新變局。彼時TCL科技尚未浮出中環(huán)集團混改“水面”，面對李東生，李振國還以“東生大哥”相稱。如今，話音剛落，兩者轉(zhuǎn)身就變成了“對手”。
事實上，中環(huán)股份與隆基股份之間的交鋒由來已久。
中環(huán)股份與隆基股份并稱為單晶硅片龍頭。不同的是，隆基股份專注于光伏領(lǐng)域，已經(jīng)建構(gòu)了從硅片、電池組件到光伏電站的垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈。而中環(huán)股份在光伏領(lǐng)域的垂直一體化尚不明顯，當下其硅片業(yè)務(wù)突出，并不斷加碼組件環(huán)節(jié)。
在光伏硅片方面，中環(huán)股份與隆基股份基本占據(jù)了全球硅片產(chǎn)能的半壁江山。2019年底，隆基股份單晶硅片產(chǎn)能達到42GW，出貨65.48億片;中環(huán)股份單晶硅片合計產(chǎn)能33GW，銷售量51.44億片。近幾年，兩家企業(yè)競相擴產(chǎn)：隆基股份規(guī)劃硅片產(chǎn)能2020年底達75 GW，中環(huán)股份到2023年整體規(guī)劃硅片產(chǎn)能達85GW。
2019年以來，中環(huán)股份覬覦全球組件地位的野心漸顯，其參與競拍東方環(huán)晟(后更名環(huán)晟光伏)并最終持股77%。據(jù)報道，作為中環(huán)股份控股子公司環(huán)晟光伏目前擁有2GW疊瓦組件，到明年下半年產(chǎn)能將達到15GW，并有可能在2023年擴張至20GW。
不過，8月17日發(fā)布的2020年上半年全球光伏組件出貨排名表明，目前中環(huán)股份與其他同行企業(yè)相比仍存在差距。從排名上看，位居榜首的仍是晶科能源，隆基股份次之，隨后是天合光能、晶澳科技等企業(yè)，其中晶科能源和隆基股份出貨量均超7GW。
顯然，在光伏領(lǐng)域，目前隆基股份似乎略勝一籌，這在經(jīng)營業(yè)績上也進一步得到佐證。截至2019年底，隆基股份營收328.97億元，凈利潤55.57億元;同期，中環(huán)股份營收168.87億元，凈利潤9億元，其中，新能源板塊營收154.39億元，占營收比重91.43%。而市值方面，中環(huán)股份超700億元，而隆基股份已破2000億元大關(guān)。
不過，在不少人看來，中環(huán)股份和隆基股份的不同或差距似乎更多是體制原因。“從我個人38年的國企半導體行業(yè)的經(jīng)歷來看，深刻體會到體制機制是發(fā)動機。”中環(huán)股份總經(jīng)理沈浩平認為，TCL將賦能未來的中環(huán)半導體，助力中環(huán)半導體，就是賦體制機制的能。
李東生也表示，“在原有的地方國有體制下，中環(huán)股份能夠和各種所有制競爭保持一種競爭力，這非常難得。”
盡管與“光伏一哥”存在差距，但在光伏技術(shù)等方面，沈浩平卻充滿自信。2018年沈浩平曾在接受媒體采訪時回憶，“在光伏領(lǐng)域，2002年以來沒有什么重大技術(shù)，主要圍繞單晶的。所有的重大創(chuàng)新全是我們(中環(huán))創(chuàng)造的，沒有一個不是。”
2019年8月，中環(huán)股份開創(chuàng)性地推出光伏210mm(12英寸)大硅片，引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。與此同時，隆基股份也相繼推出166mm尺寸硅片和182mm尺寸硅片。當然，兩家企業(yè)的不同打法也使得其在較長一段時間內(nèi)的競爭變得劍拔弩張。
這種緊張態(tài)勢在2020年下半年光伏漲價潮中也有表現(xiàn)。7月以來，光伏上游價兇猛，隆基股份被指“吃相難看”。而形成較大反差的是，中環(huán)股份卻公開報價比隆基股份低0.22元/片。這被業(yè)界解讀為兩家企業(yè)“暗戰(zhàn)”。
半導體“全球追趕”
相比光伏新能源板塊，中環(huán)股份的半導體業(yè)務(wù)剛迎來黃金發(fā)展期。目前中環(huán)股份半導體業(yè)務(wù)占比低，其2019年半導體硅片(營收10.97億元)占比僅6.5%。
半導體硅片屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，是最為關(guān)鍵的半導體材料。不過，從全球競爭布局上看，前五家供應(yīng)商日本信越半導體、日本勝高科技、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已占據(jù)全球半導體硅片市場90%以上份額。中國大陸硅片制造企業(yè)中環(huán)股份與滬硅產(chǎn)業(yè)U較為靠前，但市場占比僅徘徊在2%上下。
摩爾定律驅(qū)動下，目前全球主流半導體硅片尺寸已迭代為8英寸和12英寸。而在中國大陸，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導體硅片的生產(chǎn)能力，12英寸半導體硅片主要依靠進口。
2017年以來，全球半導體迎來5G/AI/IoT所驅(qū)動的新一輪增長周期和第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮，中國半導體硅片市場需求進一步增長。這一年，我國大陸硅片制造商開始打破壟斷，并逐漸建立起可商業(yè)化的產(chǎn)品。
彼時，中環(huán)股份重點推進半導體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略升級。2017年12月，中環(huán)股份與無錫市政府下屬投資平臺、硅片制造設(shè)備商晶盛機電共同組建中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先半導體”)，并在無錫建立8英寸、12英寸大硅片項目，共建半導體大硅片產(chǎn)業(yè)鏈。
事實上，受益于芯片國產(chǎn)化浪潮，國內(nèi)大硅片市場需求規(guī)模將進一步增長。2019~2020年，中環(huán)股份也進入快速擴張期。
2019年1月，中環(huán)股份擬非公開發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，用于8~12英寸半導體硅片生產(chǎn)線項目、補充流動資金。截至2020年8月12日，中環(huán)股份已完成發(fā)行認購。
值得關(guān)注的是，2019年9月，為集成電路用大硅片項目順利實施提供資金保障，中環(huán)股份、中環(huán)香港(中環(huán)股份全資子公司)、晶盛機電、無錫市政府分別對中環(huán)領(lǐng)先半導體增資8.1億元、8.1億元、8.1億元、2.7億元;增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先半導體注冊資本將由50億元變更為77億元。
不僅如此，中環(huán)股份還有意在大硅片供應(yīng)鏈上進行布局。2020年7月，中環(huán)股份出資2億元參股中芯聚源發(fā)起的專項股權(quán)基金聚源芯星基金，而后者作為戰(zhàn)略投資者認購了中芯國際在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行的戰(zhàn)略配售。
資料顯示，目前中環(huán)股份半導體8英寸硅片已經(jīng)量產(chǎn)，并通過大量客戶驗證，12英寸已經(jīng)積極送樣，正穩(wěn)步導入量產(chǎn)。按照規(guī)劃，中環(huán)股份的目標為8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月。
沈浩平公開表示，中環(huán)股份希望實現(xiàn)8英寸硅片全球前三，12英寸全球前五的目標。
中環(huán)股份的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃是做全球綜合門類最全的半導體材料供應(yīng)商。沈浩平比喻，“我們要既能給麥當勞提供薯片也能為中國菜提供各式各樣的配料。”在他看來，這可能是中環(huán)股份走向未來更好的一個捷徑，或者風險更小的路徑。
這一目標在李東生看來也是現(xiàn)實的。他認為，現(xiàn)階段要“上坡加油，追趕超越，擴展產(chǎn)業(yè)規(guī)模競爭力。”同時，TCL科技將加大資源投入，助力中環(huán)股份發(fā)展，總投資超過60億元，包括建立高端半導體產(chǎn)業(yè)園。
作者：張英英 吳可仲 來源：中國經(jīng)營報 責任編輯：jianping
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