在光伏行業短期無法轉暖的情況下，8月16日，京運通發布公告稱，將轉投區熔單晶硅棒。以期找到新的利潤增長點。但有業內分析師告訴本刊記者，區熔單晶短期內難以給公司貢獻利潤，項目前景不好說。

　　京運通公告稱，擬將原募投年產400 臺多晶硅鑄錠爐建設內容變更為年產 150 噸區熔單晶硅棒建設內容，耗資約2.5億元。項目將于2013 年底前建成投產，預計投資回收期5.2年。

　　公開資料顯示，區熔單晶硅傳統市場主要是在電力電子領域，近年來，區熔單晶硅開始進入綠色能源領域，并開始應用于信息、通訊領域。公司稱，區熔單晶硅使用區熔單晶硅制作太陽能電池，其光電轉換效率可達到23%以上。

　　京運通董秘辦工作人員在接受記者電話采訪時稱，“公司在今年7月17日后，成功連續拉制出多根合格的6英寸區熔單晶硅棒，證明公司設備與技術是合格達標的。” 上述工作人員還介紹說，目前由于區熔單晶硅生長技術門檻高，國內能生產區熔單晶的參加很少。當記者詢問設備與技術合格達標，是否意味著區熔單晶可以批量生產，并未得到工作人員直接肯定。

　　目前，中環股份是全球第三、國內第一的區熔單晶硅供應商，掌握6英寸及以上大尺寸區熔單晶硅生產技術。而京運通尚未掌握6英寸以上區熔單晶硅的生長工藝。

　　當前，全球僅20家區熔單晶硅制造商，其中前5家公司壟斷了約95%的市場。產業集中度高，市場的進入及推廣難度大。

　　另外，這一細分市場仍然很小。數據顯示，除金融危機影響較大的 2009 年，全球單晶硅市場近5年一直保持 5%～10%的增速。2011 年全球單晶硅市場約為 357.2 億美元，預計 2012 年將達到 369.3億美元，同比增長3.4%，其中全球區熔單晶硅市場份額僅約占 3.5%，約 12.9 億美元。

　　一位身在廣州的新材料行業分析師告訴本刊記者，目前，區熔單晶主要的需求主要來自集成電路，但是隨著集成電路工藝的進步，對這方面的需求是在下降的，該項目短期內難以給公司貢獻利潤，“前景怎么樣還很難說”。