當前，中國經濟進入調結構轉型關鍵期，過去的鋼筋水泥無法帶來自主產業發展的主導權，中興缺芯之痛，讓國人不禁唏噓，偌大的國家，居然連所有人都在使用的芯片都造不出來。與近鄰韓國相比，我們在半導體行業落后了30年，80年代的韓國重金砸研發，搞出了存儲器芯片，這兩年經濟復蘇，存儲器芯片價格翻番漲，韓國人從我們身上賺取了百億美金利潤，還有高通、博通、英特爾他們。每年，我們進口的芯片價值2000億美金，和進口石油的規模差不多，這每年的2000億美金進口額，是中國現代化的恥辱，是我們“鋼筋水泥”粗放式發展的帶來的苦果。

慶幸，政府與產業界人士已然決心改變現狀。大基金二期已經成立，國內半導體產業正煥發出從未有之勃勃生機。半導體領域的創新創業正如火如荼展開，是挑戰也是機遇。

值難得的歷史性投資機遇之際，有幸與各位分享半導體的“那點事”。

根據中國半導體行業協會統計數據，2018 年我國集成電路設計業、制造業以及封測業都實現了快速的增長。全行業合計實現銷售收入6,531.4 億元，同比增長20.69%。其中制造業實現銷售收入 1,818.2 億元，同比增長25.56%， 半導體制造業占我國集成電路產業總產值的比例已經達到27.84%。

提到代工，就不能不提及半導體產業的基礎材料晶圓。

晶圓：

芯片的基石

在早期的19世紀60年代，半導體公司都是采用IDM模型，其中涵蓋設計、制造、封裝和測試所有的芯片生產流程。

隨著技術的不斷升級和整體產線建設的成本不斷提升，整個半導體產業開始向著垂直分工模式發展。也就是半導體公司不再涵蓋所有的芯片制造環節，逐步分離出專注于半導體制造各個環節的公司。

隨之而來的誕生出各類fabless、foundry和封測公司等。

從整個半導體制作的核心產業鏈來看的話。其中晶圓制造環節的收入占據產業鏈整體銷量的的51%左右，其附加值遠超過了其他兩個環節。

“點沙成金”的晶圓代工

晶圓廠就是從事將沙子原料（石英）轉化成“芯片”的點金工作。在接受到芯片設計廠商的訂單后，首先需要將晶圓給制作出來，其次還需要按照設計圖的要求，通過光刻等一系列的操作將其制作成最終的芯片。其整體的制作時間長，工藝復雜，生產過程不能收到任何差錯。所以只要在集成電路生產的地方發生小小的地震對于整體生產線的影響是非常之大的。

總體上晶圓代工廠商主要負責兩大塊：

1）晶圓（Wafer）的制作：

芯片設計師類似于房屋設計師，將電路設計圖交由建筑工人將房子蓋出來。而蓋房子需要地基，制作芯片同樣需要晶圓，用來安置所有電子元件的基板就是晶圓(Wafer)。

晶圓的制作可以想象成部隊的練兵，將沙子中的多晶硅通過一系列殘酷嚴格的訓練，最終得到高純度99.9999%的單晶硅。具體的技術方法如下：

在得到高純度的單晶硅后，晶圓廠會使用切割工具，將晶柱切成一片片的薄片，宛如薄薄的火腿片一樣，再經過拋光后，就變成了晶圓(Wafer)，也就是晶片的基板。

8英寸（200mm）和12英寸（300mm）所對應的就是高純度單晶硅切成薄片后的晶圓直徑。而從面積大小上看，12英寸相比8英寸可以使用的面積更大，使用效率幾乎提升了2.5倍左右。但生產更大尺寸的晶圓，制造的難度與晶圓的大小也是成正向相關的。

2）光罩制作 (光蝕刻與微影成像)：

在完成了晶圓制造之后，還需要進行下一輪的關鍵制造。在藍色晶圓部分上面搭建電路結構，這就像在地基上面搭建房屋一樣，通過金屬濺鍍、涂布光阻、蝕刻技術和光阻去除等一層層的搭建起來。

種種的技術疊加在一起，理解起來有點困難。其實之前有看過一種通俗的解釋比較好，就相當于你拿著噴漆，覆蓋不同形狀的硬紙板在晶圓上，一層一層將噴涂在晶圓上，搭建一層又一層的電路。然后在噴涂的過程中，通過各種方法，消除多余的漆，最后留下需要的部分，最終切割形成芯片。