進入21世紀以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了興盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐漸復蘇（2017年以來）。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過120億美元。低迷時期，下游需求不振，市場供過于求，導致單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，2009年達到了67億美元的低值，且本已進入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術也因此而擱淺。直到2016年，全球單晶硅片行業(yè)仍未走出低迷狀態(tài)，年銷售額僅72億美元左右。

2017年以來，在下游需求復蘇，以及應用領域產(chǎn)業(yè)升級對高性能單晶硅片需求提升等背景下，單晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片當前產(chǎn)能以無法滿足需求，從而導致價格開始快速上升，從2016Q1的0.66美元/平方英寸逐漸上漲至2018年Q1的0.86美元/平方英寸； 2017年全球硅晶圓出貨面積達到118.10億平方英吋，同比增長9.98%；全球硅晶圓市場銷售額達到87.1億美元，同比大幅增長20.8%，行業(yè)呈現(xiàn)出了“量價齊升”的態(tài)勢。
2017年全球硅晶圓產(chǎn)能達1790萬片/月 臺灣產(chǎn)能居全球首位

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，全球硅晶圓產(chǎn)能增長迅速，由2014年的1530萬片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增長至2017年的1790萬片/月左右，2014-2017年年復合增長率達4.0%。其中12寸300mm硅片產(chǎn)能增長迅速，產(chǎn)能占比從由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下產(chǎn)能發(fā)展緩慢甚至呈下降趨勢。按照當前全球硅晶圓需求趨勢，預計12寸300mm硅片產(chǎn)能占比將持續(xù)上升。

圖表1：2014-2017年全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計（以8寸200mm硅片折算）（單位：十萬片）

從全球硅晶圓產(chǎn)能分布來看，全球硅晶圓產(chǎn)能分布較為集中，主要分布在以臺灣、韓國、日本等為首的國家和地區(qū)，三個地區(qū)占據(jù)了60%左右的硅晶圓產(chǎn)能。具體來看，2017年臺灣硅晶圓（以8英寸為基準折算）產(chǎn)能為400萬片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韓國，2017年硅晶圓產(chǎn)能360萬片/月，全球占比20.11%；日本產(chǎn)能310萬片/月。中國產(chǎn)能位居世界第五，僅200萬片/月，且8英寸以下占到了45%。

圖表2：2017年全球單晶硅片（產(chǎn)能）區(qū)域分布（折合成8英寸）（單位：%）

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