據國際半導體設備與材料協會(SEMI)的硅產品制造商組織(SMG)2011年8月2日發布的硅晶圓行業季度報告，2011年第二季度的全球硅晶圓面積出貨量較第一季度增長了5%。

　　本季度硅晶圓的總面積出貨量為23.92億平方英寸，與前一季度22.87億平方英寸的出貨量相比增長了5%。新季度的總面積出貨量較2010年第二季度的出貨量也增長了1%。
 
　　“硅晶圓的出貨量在本季度有所增加，”SEMI SMG的主席兼世創電子材料(Siltronic AG)公司副總裁Volker Braetsch博士說道，“值得注意的是，在日本地震及海嘯發生后不久，硅產品供應商仍能對整個半導體產業提供良好的支持。”

　　硅晶圓是制造半導體的基礎材料，而半導體則是制造包括電腦、通訊產品和消費類電子產品在內的幾乎所有電子產品的重要元件。精密設計生產的薄圓盤直徑各有不同(從1英寸到12英寸不等)，作為基底材料，使大部分半導體器件或“芯片”可在其上進行組裝。

　　本新聞中所有引用的數據涵括拋光硅晶圓，包括由晶圓制造商向終端用戶所提供的初試晶圓、外延硅晶圓和非拋光硅晶圓。

　　硅產品制造商組織在SEMI的架構中扮演了獨立特殊利益集團的角色，并對涉及生產多晶硅、單晶硅或硅晶圓(如切割、拋光、外延等)的SEMI成員開放。硅產品制造商團體旨在與硅晶行業相關的事務中共同努力，包括對市場信息的發展和硅晶行業及半導體市場的統計。