在光伏裝備國產化領域已經取得重大突破的精功科技[15.29-5.85%](002006)今日公告，公司擬非公開發行4650萬股，募集資金不超過5.82億元，用于年產500臺(套)太陽能光伏裝備制造擴建項目、浙江精功新能源公司搬遷暨太陽能多晶硅切片生產線技改項目、償還銀行貸款等三個項目。上述項目擬投入募集資金分別為2.74億元、1.41億元、1.67億元。

　　公告介紹，目前全球光伏市場高速發展，同時中國太陽能資源豐富，光伏產業也異軍突起，但中國光伏生產裝備主要依賴于國外引進，對我國光伏產業向高技術、高附加值方向轉型造成了嚴重的制約。

　　據了解，精功科技在光伏裝備國產化領域已經取得重大突破，主要產品技術成熟、性能穩定可靠。公司本次非公開發行，旨在通過募集資金投資項目的實施，形成批量生產太陽能多晶硅鑄錠爐系列產品和太陽能多晶硅剖錠機系列產品及輔助設備的能力，進一步滿足市場需求，最終達到光伏裝備國產化的目的。同時解決制約公司多晶硅切片產能利用的廠區、電力瓶頸，擴大多晶硅切片的生產規模，做強做大公司光伏產業，增強公司綜合競爭力。另外，將部分募集資金用于償還銀行貸款，可改善公司財務狀況，降低財務風險。

　　精功科技指出，假定本次發行最終發行4650萬股，發行完成后，公司總股本為1.91億股，公司實際控制人金良順通過精功集團控制公司的股權比例將下降到23.85%，但不會導致公司實際控制權發生變化。

　　精功科技預計，通過本次非公開發行和募集資金項目的實施，公司在太陽能光伏裝備制造及多晶硅切片領域的生產能力將得到大幅度提高，符合公司做強做大太陽能光伏產業的整體發展戰略，增強公司的盈利能力和持續發展能力。項目達產后，太陽能光伏裝備系列產品和多晶硅切片產品產生的收入占公司主營業務收入的比重將會大幅度增加。